Giải pháp sử dụng VRM mạnh mẽ trên Các bo mạch chủ MSI
Motherboards
Với các mẫu CPU ngày càng được tăng cường sức mạnh hơn bao giờ hết, nhiệm vụ sống còn của các bo mạch chủ chính là không ngừng theo dõi và điều khiển điện áp trên VRM dẫn ra từ bộ nguồn và cung cấp lượng năng lượng đúng theo yêu cầu của CPU. Nhờ vào khả năng truyền tải dòng điện sạch và ổn định đến bo mạch chủ, khả năng này của VRM giúp cung cấp và cho phép người dùng có thể tận hưởng hiệu năng đáng tin cậy và bền bỉ ngay cả khi CPU được ép xung mạnh mẽ.
Đây là loại linh kiện cung cấp nguồn điện vững chắc và đáng tin cậy ở cấp cơ sở. Linh kiện cấp điện cung cấp năng lượng cho CPU vận hành. Chip điều khiển PMW được thiết kế với mục đích đơn thuần là điều khiển và quản lý hiệu năng của toàn bộ hệ thống, cuộn cảm (inductors), tụ điện, thiết kế bảng mạch, và các vật liệu như 2oz đồng và bảng mạch PCB chuẩn server là những yếu tố cực kỳ thiết yếu.
Linh kiện cấp điện và hiệu năng tản nhiệt hiệu quả hơn
Bo mạch chủ của MSI sở hữu các linh kiện cấp điện chất lượng cao để có trần nhiệt rộng rãi hơncũng như đem lại hiệu năng hệ thống ổn định và đáng tin cậy hơn như các tụ SMT tiên tiến đến từ Nhật Bản, là sản phẩm được chứng nhận với tuổi thọ hàng ngàn giờ. Các tụ nhật bản này có độ bền cực kỳ cao trên tất cả các dòng bo mạch chủ chơi game của MSI và cũng vô cùng hiệu quả trong việc lọc nhiễu trên các phiên bản bo mạch chủ dòng cao cấp.
Kể từ dòng bo mạch chủ Z100 series của Intel, các dòng bo mạch chủ đỉnh cấp của MSI đều được trang bị cuộn cảm TI, được làm từ chất liệu hợp kim titan vốn được biết đến nhờ sự bền bỉ, khả năng chịu nhiệt độ cao, và kháng trở với dòng điện. Với cuộn cảm TI thế hệ thứ 4 mới nhất có hiệu suất tốt hơn và kích thước nhỏ hơn, MSI đã cố gắng để sắp đặt thêm các linh kiện vào bo mạch chủ để điều độ dòng điện nhằm đem đến một trải nghiệm ổn định hơn cho người dùng. Chẳng hạn như, bộ phận R&D đã rất cẩn thận thiết kế dàn mạch VRM trên bo mạch chủ MEG Z790 GODLIKE và đo lường không gian cũng như con đường tối ưu nhằm hỗ trợ cho các mẫu CPU cao cấp nhất với dòng điện lên đến 400A hay cao hơn khi ép xung.
(Thiết kế mạch VRM trên MEG Z790 GODLIKE)
Đối với người dùng muốn sử dụng các mẫu CPU đỉnh cấp, nhiệt độ của các linh kiện MOSFETs và VRM là vấn đề quan trọng cũng như phải giữ chúng ở mức tương đối thấp trong điều kiện tải nặng; hệ thống sẽ ổn định hơn và vận hành ở một mức độ tối ưu. Ngoài việc đem lại hiệu suất tốt, duy trì và giữ cho nhiệt độ của các linh kiện MOSFETs và VRM ở nhiệt độ thấp cũng đem lại lợi ích khác là giữ cho các linh kiện này có độ bền lâu dài hơn.
Với thiết kế bảng mạch tiên tiến của chúng tôi ứng dụng vào trong bo mạch chủ, đội ngũ R&D của MSI có thể giảm được càng nhiều độ nhiễu giữa các lớp bảng mạch được thiết kế vô cùng phức tạp. Việc sử dụng PCB làm từ 2oz đồng với vật liệu chuẩn server để tăng cường tín hiệu và tốc độ nhanh hơn, gia tăng hiệu suất tản nhiệt và dàn trải nhiệt lượng ra toàn bộ bề mặt của bo mạch chủ.
(So sánh tản nhiệt giữa MPG Z490 GAMING CARBON WIFI và MPG Z790 CARBON WIFI)
Như bạn có thể thấy ở trên khi so sánh sự nhảy vọt giữa các thế hệ nền tảng, không chỉ đơn thuần là sử dụng vật liệu hay linh kiện mới, MSI cũng đã gia tăng số lượng pha cấp nguồn từ 12 Phases 60A lên đến 18 Phases 105A để đem đến thêm điện năng trong khi vẫn giữ được nhiệt độ thấp ở trên toàn bộ thiết kế VRM. Tấm tản nhiệt nhôm trên MPG Z790 CARBON WIFI giúp dẫn nhiệt ra ngoài nhiều hơn bằng cách dàn trải đều nhiệt lượng trên toàn bộ khối hơn là chỉ tập trung cục bộ tại một khu vực. Dĩ nhiên là, bởi vì định vị đối với từng phân khúc là khác nhau, vật liệu sử dụng trên bo mạch cũng sẽ có khác biệt với nhau.
Chẳng hạn như, phiên bản sử dụng chipset Z790 như MEG Z790 GODLIKE, MEG Z790 ACE và MPG Z790 CARBON WIFI được trang bị giải pháp 105A SPS trong khi các phiên bản MPG Z790 EDGE WIFI và MAG Z790 TOMAHAWK WIFI sử dụng giải pháp 90A SPS. Cũng chỉ có những phiên bản cao cấp sử dụng các cấu hình MOSFETs có tính năng tốt hơn và nhiều linh kiện để có thể giảm thêm một ít nhiệt độ tỏa ra.
Đối với nhóm người dùng muốn tìm kiếm một giải pháp tiết kiệm chi phí hơn, bo mạch chủ MAG B760 MORTAR MAX WIFI được trang bị cấu hình với 75A SPS. Mặc dù chipset B760 không hỗ trợ ép xung, phiên bản này sở hữu bộ OC Engine tích hợp trên bo mạch chủ cho phép ép xung dòng sản phẩm CPU non-K series lên mức tần số tối đa.
Bảng giá trị cấu hình SPS (Smart Power Stage) theo phiên bản
Dòng sản phẩm
Phiên bản
SPS
MEG
Z790 ACE
105A
MPG
Z790 CARBON WIFI
105A
MPG
Z790 EDGE WIFI
90A
MAG
Z790 TOMAHAWK WIFI
90A
MAG
B760 MORTAR MAX WIFI
75A
Ví dụ như, mẫu 105A SPS của Renesas không chỉ chịu được dòng điện có thông số cường độ 105A, mà hiệu năng với hiệu quả tuyệt vời của nó khi kết hợp với MOSFETs có thể giữ được nhiệt độ ở mức thấp hơn nhiều. Bo mạch chủ Chipset Z790 của MSI có thiết kế cấp điện từ dòng MEG đến cả dòng MAG Series đều đủ sức kéo được các CPU Intel i9. MSI sử dụng những tiêu chuẩn sản xuất công nghiệp cao nhất trong lựa chọn linh kiện, để đạt tuổi thọ từ 5 đến 10 năm trừ các trường hợp bất thường.
Mặc dù kiến trúc của CPU đã được thu nhỏ về mặt kích thước, mức tăng hiệu năng từ thế hệ này qua thế hệ khác đã được tăng cường đáng kể và vì vậy vật liệu và linh kiện lấy từ các nguồn đạt chất lượng vật liệu cao nhất trong ngành công nghiệp để có thể chịu được dòng điện được bơm không ngừng cho các CPU thế hệ mới nhất trên các mẫu bo mạch chủ, và đây vốn chẳng phải tác vụ dễ dàng. Chúng tôi đã làm tất cả những thứ có thể, chỉ cần nhìn vào các lớp ống dẫn nhiệt, bộ tản nhiệt và miếng dán tản nhiệt trên các phase và tụ cấp điện.
(Đồ thị 1 – Điểm số CineBench R20 Single (Đơn nhân) và Multi-Core (Đa nhân))
(Đồ thị 2 – Điểm số CineBench R23 Đơn nhân và Đa nhân)
Chẳng hạn như, bo mạch chủ MEG Z790 GODLIKE được trang bị thiết kế cấp điện VRM 26+2 phase, có thể cung cấp dòng điện nhanh chóng và không gián đoạn trong suốt giai đoạn CPU tải vô cùng nặng. Bên cạnh đó, nhiệt lượng được đẩy ra khỏi VRM và dàn trải hiệu quả đều trên tất cả các phase cấp điện, giúp cho các VRM luôn mát mẻ và đem đến hệ thống ổn đỉnh hơn.
(MEG Z790 GODLIKE)
Để đạt được nhiệt độ ở mức thấp hơn, khu vực VRM được tản nhiệt bằng một bộ tản nhiệt hình chữ U cỡ lớn với các ống dẫn nhiệt tiếp xúc trực tiếp để tản nhiệt trực tiếp cho MOSFETs và miếng dán tản nhiệt 7W/mK giữ nhiệt độ của cuộn cảm ở mức tối ưu. Thiết kế tấm tản nhiệt nhôm với vây lượn sóng và một tấm giáp lưng kim loại được sử dụng trên một bề mặt rộng lớn để nhiệt lượng có thể dàn trải ra toàn bộ bo mạch chủ rồi thoát ra ngoài.
(MPG Z790 EDGE WIFI)
Với những người muốn tìm một bo mạch chủ ATX sở hữu nhiều tính năng và hiệu n8ang mạnh mẽ, bo mạch chủ MPG Z790 EDGE WIFI là lựa chọn tốt trong dòng sản phẩm MPG Series. Bo mạch sở hữu thiết kế VRM 16+1+1 với hai đầu cấp nguồn để đem đến đủ điện năng cần thiết cho CPU. Cũng giống như MEG Z790 GODLIKE, bo mạch cũng được trang bị các ống dẫn nhiệt tiếp xúc trực tiếp kết nối hai hàng MOSFETs để tạo ra khu vực rộng lớn cho tản nhiệt. Bo mạch đem đến tấm tản nhiệt mở rộng với miếng dán tản nhiệt 7W/MK cho các cuộc cảm để đảm bảo tất cả các nhân hoạt động với hiệu năng cao. Bo mạch cũng làm từ 2oz đồng đặc và bảng mạch PCB 6 lớp để có thể tản nhiệt nhiều hơn và tối ưu băng thông cũng như tốc độ truyền tải.
(MAG B760 MORTAR MAX WIFI)
Với những người dùng muốn tìm một bo mạch nhỏ hơn nhưng vẫn sở hữu sức mạnh, bo mạch chủ MAG B760M MORTAR MAX WIFI là lựa chọn hàng đầu. Bo mạch sở hữu thiết kế VRM khá tiên tiến trong khung kích thước mATX, với thiết kế cấp điện 12+1+1 phase, bo mạch chủ có thể duy trì cấp điện cho các tác vụ nặng dễ dàng. Bo mạch chủ MAG B760M MORTAR MAX WIFI cũng sở hữu Tản nhiệt mở rộng, miếng dán tản nhiệt 7W/mK và miếng dán tăng cường cho cuộn cảm cũng như PCB 6 lớp và lớp đồng dày 2oz để có thể tăng cường khả năng tản nhiệt. Mẫu bo mạch chủ mATX này cũng sở hữu tính năng OC Engine, cho phép ép xung các dòng CPU non-K series để mở khóa hiệu năng tiềm năng của các CPU này, đảm bảo người dùng đạt được trải nghiệm tốt nhất từ đó.
Với nhiều năm kinh nghiệm, MSI không còn là gương mặt lạ trong làng sản xuất bo mạch chủ hiệu suất siêu cao. Đội ngũ R&D và kỹ sư phần cứng của MSI giành ra rất nhiều thời gian để thiết kế và đánh giá một loạt các tùy chọn linh kiện chất liệu cao để phát triển sản phẩm đáng tin cậy và ổn định ngay cả trong tình huống khắc nghiệt nhất.